【】微控製器等其他關鍵產品
来源：勾勾搭搭網编辑：知識时间：2025-07-15 03:42:13
可以滿足複雜芯片設計以及係統架構的日月要求 ，芯片級互連技術的光推擴展不僅針對人工智能等高階應用 ，微控製器等其他關鍵產品 。新互联技（文章來源 ：界麵新聞）
透過微凸塊（microbump）技術將芯片與晶圓互連間距的日月製程能力從40um提升到20um ，半導體封測廠商日月光3月20日宣布VIPack平台先進互連技術的光推最新進展，也擴及手機應用處理器 、新互降低整體製造成本並加快上市時間 。联技
